bsp; 他们在群山生产基地附近举行抗议活动,在道路上设置障碍,阻拦进入企业上工的职工,煽动家属对立情绪制造麻烦,甚至袭击资方人员。
这已经不是罢工工人,而是制造骚乱的暴徒。
在工厂外面发生的事情,晶科集团没必要过问了,特意从国内抽调600多名骨干人员,其中1/3是安全保卫人员,在厂里招募员工组成护厂队维持治安。
对于王耀城来说,他关注的焦点并非群山工厂,而是位于汉城的海力士研究中心。
海力士研究中心人员高达1400多人,其中核心高级研究员300多人,这部分人员有一多半被派往国内深市未来科技园,还有百余人派往硅谷红帽公司实验室。
剩余人员经过筛选分离,很快完成了整合工作,除了近两百名底层科技人员辞职之外,最主要的科研力量得到保存,这就是最大的收获。
海力士研究中心最新的科技产品,将会在第一时间由金陵j1,j2工厂生产,估计在一个月后全面推向市场,淘汰落后的产品。
随后在半年之内,淮州h1,h2厂也会引入新产品拓展销路,跳出主流大路货血拼的格局,用新产品给企业带来丰厚回报。
根据计划
群山工厂两座八英寸晶圆生产厂将会迁移到深市晶圆生产基地,组成新的s2,s3厂投入生产,这将会在半年之内完成。
海力士八英寸晶圆厂采用韩棒子国特有生产工艺,每家厂拥有18条内存芯片封装线,比晶科集团同类晶圆厂12条线多出一半来,生产效率高出一头。
吸收了海力士的独有科技,晶科集团可以改造自己的生产线,平白多出来一小半产能。
在应用科技领域,韩棒子国还是很有自己的独到之处的,海力士科研中心从三星集团挖来一位世界顶级水平专家朴舜真,令科研中心跻身于世界一流水准。
朴舜真团队带来先进科研理念的同时,同时创造了许多达到一流水准的独有专利技术,包括海力士最新研发的两个拳头产品,都是这个科研团队的杰出成果。
一个科研团队提升整个研究中心水平,这在十多年后是难以想象的,如今却真实的发生了。
王耀城知道;
整个八九十年代,正是大规模集成电路腾飞时期,一个科研团队几个月的努力,加上天才的想法,就可以创造出畅销全球的经典级cpu微处理器。
根据经典的摩尔定律;
当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。
这是一个非常可怕的增长率,研发的难度以几何倍数增长。
直观的看;
单个芯片上的晶体管数目,从1971年4004处理器上的2300个,增长到1997年pentiumii处理器上的七百五十万个,速龙risc-v微处理器上的九百七十七万个,26年内增加了4200倍。
按“每两年翻一番”的预测,26年中应包括13个翻番周期,每经过一个周期,芯片上集成的元件数应提高2xn倍。
对于后发者而言,追赶的难度从困难级提升到地狱级,用不了几年就会提升到史诗级。
在1994年未,速龙公司开始研发核心产权的risc-v微处理器。
整个开发过程中,动用了多达1770名高水平研究员,组成数十个专题公关研究小组,耗时一年半才研发完成,研究资金高达6.8亿美金。
如今,面对严酷的市场竞争,英特尔在大力开发新一代奔腾3高性能微处理器。
英特尔公司使用了二千人的设计团队和顶尖半导体技术,来减少x86和risc-v的性能差距,尖端研发投入巨大,这是一个强者恒强的竞争领域。
根据最新的科技情报显示;
英特尔公司科研人员受到简单流水线vs复杂指令性能优势的启发,科技攻关重点集中在指令解码器在运行中将复杂的x86指令转换为类似rsic-v的内部微指令方面。
然后,将risc-v微指令的执行流水线化。
英特尔公司天才的研究人员发现,risc-v设计师关于性能分离指令、数据缓存、芯片二级缓存、深度流水线,以及同时获取和执行多个指令的任何想法,都可以用在x86的设计上,可以借鉴发展。
进入90年代后,电子科技的发展日新月异。
以1989年为历史分割,16m内存芯片问世以后,一平方厘米的硅片上集成了3500万个晶体管,真正进入了超大规模集成电路时代。
而先进的八英寸晶圆生产厂,生产制程也从此进入了亚微米vlsi时代。
芯片尺寸持续减小,最小加工尺寸为1μm以下,硬件的进步持续推进。
韩棒子国,宝岛和大陆半导体产业也在急速成长,台湾的半导体主要以代工厂方式为主,成功扮演半导体生产基地的角色。
韩棒子国与王氏财团的大陆晶圆生产厂则以自用为主,世界市场为辅,全面展开竞争。
当前的典型产品为速龙一处理器,奔腾1代处理器,采用0.35μm工艺,后进一步降低至0.25μm制程工艺,生产要求急剧提高。
科技促进总是相辅相成,水涨船高的,速龙公司有幸赶上了历史机遇的末班车,在微处理研发领域处于世界先进水平。
之所以上市融资,就在于速龙公司需要不断地投入巨额资金研发.
这笔科研费用之高,连世界首富王耀城都无力独自承担。
仅速龙公司1998年,速龙2项目列支的研发费用计划,就达到8.6亿美金之巨,以后还将连年增长,到了21世纪初,将会突破16亿美金的水平,甚至需要更多。
由此可见
在这个世界顶尖研发领域,有多少钱都不够烧的,必须集社会民众之力,汇集社会资源共同研发,始终维持世界先进研究水平。
同样的,九四年建造一座八英寸晶圆生产厂耗资8~9亿美金。
到了九八年之后,建造同样的八英寸晶圆生产厂,因为生产工艺提升到65~90mm水准,高精密度设备投入资金巨幅增长,建厂资金迅猛增长14~15亿美金水准。
十几年之后,当芯片尺寸缩小到0.1微米水平时,十二英寸晶圆建厂成本将超过百亿美金,比建造一座核电站成本还高,投资总额高的惊人。